-
فرآیند تولید نیمه هادی – فناوری اچ
برای تبدیل ویفر به نیمه هادی به صدها فرآیند نیاز است. یکی از مهمترین فرآیندها حکاکی است - یعنی حک کردن الگوهای مدار ظریف روی ویفر. موفقیت فرآیند اچ کردن به مدیریت متغیرهای مختلف در محدوده توزیع مجموعه ای بستگی دارد و هر اچ ...ادامه مطلب -
ماده ایده آل برای حلقه های فوکوس در تجهیزات اچینگ پلاسما: کاربید سیلیکون (SiC)
در تجهیزات اچ پلاسما، اجزای سرامیکی نقش مهمی دارند، از جمله حلقه فوکوس. حلقه فوکوس که در اطراف ویفر قرار گرفته و در تماس مستقیم با آن است، برای متمرکز کردن پلاسما بر روی ویفر با اعمال ولتاژ به حلقه ضروری است. این امر سازمان ملل را تقویت می کند ...ادامه مطلب -
Front End of Line (FEOL): گذاشتن پایه
قسمت جلویی خط تولید مانند پی ریزی و ساختن دیوارهای یک خانه است. در ساخت نیمه هادی، این مرحله شامل ایجاد ساختارهای اساسی و ترانزیستورها بر روی یک ویفر سیلیکونی است. مراحل کلیدی FEOL: ...ادامه مطلب -
تأثیر پردازش تک کریستال کاربید سیلیکون بر کیفیت سطح ویفر
دستگاه های قدرت نیمه هادی جایگاه اصلی را در سیستم های الکترونیک قدرت به خود اختصاص می دهند، به ویژه در زمینه توسعه سریع فناوری هایی مانند هوش مصنوعی، ارتباطات 5G و وسایل نقلیه انرژی جدید، الزامات عملکردی برای آنها بوده است.ادامه مطلب -
مواد اصلی برای رشد SiC: پوشش کاربید تانتالم
در حال حاضر، نسل سوم نیمه هادی ها توسط کاربید سیلیکون غالب است. در ساختار هزینه دستگاه های آن، بستر 47 درصد و اپیتاکسی 23 درصد است. این دو با هم حدود 70 درصد را تشکیل می دهند که مهمترین بخش تولید دستگاه کاربید سیلیکون است.ادامه مطلب -
چگونه محصولات پوشش داده شده با کاربید تانتالیوم مقاومت در برابر خوردگی مواد را افزایش می دهند؟
پوشش کاربید تانتالیوم یک فناوری تصفیه سطحی است که معمولاً مورد استفاده قرار می گیرد که می تواند مقاومت در برابر خوردگی مواد را به طور قابل توجهی بهبود بخشد. پوشش کاربید تانتالیوم را می توان از طریق روش های مختلف آماده سازی مانند رسوب شیمیایی بخار، فیزیکی و ... به سطح زیرلایه چسباند.ادامه مطلب -
دیروز، هیئت نوآوری علم و فناوری اطلاعیه ای صادر کرد مبنی بر اینکه Huazhuo Precision Technology به IPO خود پایان داد!
به تازگی از تحویل اولین تجهیزات آنیل لیزری 8 اینچی SIC در چین خبر داد که همچنین فناوری Tsinghua است. چرا خودشان مواد را پس گرفتند؟ فقط چند کلمه: اول اینکه محصولات بسیار متنوع هستند! در نگاه اول نمی دانم چه کار می کنند. در حال حاضر، اچ...ادامه مطلب -
پوشش کاربید سیلیکون CVD-2
پوشش کاربید سیلیکون CVD 1. چرا روکش کاربید سیلیکون وجود دارد لایه اپیتاکسیال یک لایه نازک تک کریستالی خاص است که بر اساس ویفر در طی فرآیند همپایی رشد می کند. ویفر زیرلایه و لایه نازک اپیتاکسیال در مجموع ویفرهای اپیتاکسیال نامیده می شوند. در میان آنها، ...ادامه مطلب -
فرآیند آماده سازی پوشش SIC
در حال حاضر روش های تهیه پوشش SiC عمدتاً شامل روش ژل-سل، روش تعبیه، روش پوشش برس، روش پاشش پلاسما، روش واکنش شیمیایی بخار (CVR) و روش رسوب شیمیایی بخار (CVD) می باشد. روش جاسازی این روش نوعی فاز جامد با دمای بالا است ...ادامه مطلب -
CVD سیلیکون کاربید پوشش-1
CVD SiC چیست رسوب شیمیایی بخار (CVD) یک فرآیند رسوب در خلاء است که برای تولید مواد جامد با خلوص بالا استفاده می شود. این فرآیند اغلب در زمینه تولید نیمه هادی برای تشکیل لایه های نازک روی سطح ویفرها استفاده می شود. در فرآیند آماده سازی SiC توسط CVD، بستر گسترش می یابد...ادامه مطلب -
تجزیه و تحلیل ساختار نابجایی در کریستال SiC با شبیه سازی ردیابی پرتو به کمک تصویربرداری توپولوژیکی اشعه ایکس
پیشینه تحقیق اهمیت کاربرد کاربید سیلیکون (SiC): به عنوان یک ماده نیمه هادی با فاصله باند وسیع، کاربید سیلیکون به دلیل خواص الکتریکی عالی خود (مانند فاصله باند بزرگتر، سرعت اشباع الکترون بالاتر و هدایت حرارتی) توجه زیادی را به خود جلب کرده است. این تکیه ...ادامه مطلب -
فرآیند آماده سازی کریستال بذر در رشد تک بلور SiC 3
تأیید رشد: کریستال‌های بذر کاربید سیلیکون (SiC) به دنبال فرآیند ذکر شده تهیه و از طریق رشد کریستال SiC تأیید شدند. پلت فرم رشد مورد استفاده یک کوره رشد القایی SiC خودساخته با دمای رشد 2200 درجه سانتیگراد، فشار رشد 200 Pa و رشد ...ادامه مطلب